LCD液晶屏的驱动IC根据产品的结构可以使用不同方式与LCD进行连接,下面我们看下他们之间的连接方式的特点。

SMT

英文“Surface mount technology”的缩写。

即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。 其缺点是体积大,限制LCM的小型化。

COB

英文“Chip On Board”的缩写。

即芯片被邦定(Bonding)PCB上。

TAB

英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)IC用各向异性导电胶分别固定在LCDPCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好!

COG

英文“Chip On Glass”的缩写。

即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、 PDA等便携式电子产品。

COF

英文“Chip On Film”的缩写。

即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上,这是一种新兴技术。

现阶段流行的全面屏智能手机就采用这一技术。


2018年05月15日

鑫洪泰各类型LCD配各色背光效果图
字符液晶模块的特点

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液晶屏驱动IC与LCD液晶屏的连接方式

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